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電路板封固材料選擇

封固是確保電路板元件的穩固和保護的關鍵步驟。以下是電路板封固常用的材料：

1. 熱固性樹脂：如環氧樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂等。這些樹脂在高溫下固化，并具有優異的機械性能和耐化學腐蝕性能。

2. 硅膠：是一種橡膠狀的材料，具有良好的耐溫性和耐化學性。硅膠通常以液態形式填充電路板，然后通過固化形成封固層。

3. 聚氨酯泡沫：聚氨酯泡沫被廣泛用于電路板的封固，因其較低的成本、良好的振動和防潮性能而受到青睞。

塑封溶解技巧

塑封是電路板維修或升級的關鍵任務之一，需要溶解原有的塑封材料。以下是一些常用的塑封溶解方法：

1. 熱溶解：利用高溫將塑封材料加熱至熔點，使其變為可溶解狀態。常用的熱溶解方法包括電烙鐵加熱、熱風槍加熱等。

2. 化學溶解：使用化學溶劑將塑封材料分解或腐蝕。例如，有機溶劑如甲醇、乙醇等可用于溶解某些樹脂材料。

3. 機械除去：使用刀具、刷子等機械工具將塑封材料刮除或刷除。這種方法適用于表面附著的塑封層。

總結：

正確選擇電路板封固材料可以確保電路板運行穩定且保護元件不受損壞。在進行電路板升級或維修時，塑封的溶解方法對于順利進行后續操作非常重要。根據不同的電路板和塑封材料，可以選擇適合的溶解方法以及對應的工具和條件來實現塑封的溶解。通過合理選擇封固材料和正確的溶解方法，可以更好地保護和維護電路板的性能和壽命。

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電路板可以用什么封固，電路板塑封怎么溶解？

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