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PCB電路板（Printed Circuit Board）是電子電路的支持體，也是電子元件的載體，為集成電路、半導體器件等提供了良好的電氣連接和機械固定。目前，電路板工廠已經成為集成電路、電子學、通信技術等行業(yè)的基礎。

一、PCB電路板生產的工藝流程

PCB電路板的生產工藝主要由以下幾個方面組成：

（1）設計工藝：根據客戶需求或自主設計，制定PCB電路板的設計制圖，設計過程中需要考慮電路鏈接、電氣參數、PCB垂直度、PCB合板精度等因素。

（2）制版工藝：通過打樣或電腦直接制版，將設計圖形應用于半導體片上制造圖案。

（3）沉鍍工藝：通過塑膠模子浸入印刷油墨（或者通過干膜技術），然后加入一層金屬濕膜。

（4）外層工藝：將鋼筘卡住，并添加PVB層以達到完美板材。

（5）鉆孔工藝：將鋼筘排列好，用鉆頭將板孔及并聯孔打入鋼筘。

（6）銅毛工藝：在已經遮蓋好的PCB板上覆蓋銅毛，厚度從0.5到2.0mm不等。

（7）損銅工藝：通過掛鉤或者Rjet將不需要的銅板直接去除。

（8）排版工藝：將PCB板按規(guī)定大小分割，整個過程需要用到數控包裝機。

（9）成品工藝：PCB板經過檢驗合格后，經過打標簽、打字、打通網格線和拍照等工藝處理后，放入包裝箱。

二、PCB電路板生產設備的選擇

選擇PCB電路板生產設備需要考慮諸多因素，包括工藝流程、材料選擇、生產效率等等。

首先是設備的定位，依據原材料、設備技能和市場的需求點以及對產值、質量等諸多影響因素進行規(guī)劃和設計。選擇匹配的設備，要根據實際需求，確定設備的種類和規(guī)格。對于中小型電路板廠來說，設備的投資成本比較大，而大規(guī)模廠家可以通過自主集成生產線提高設備的利用率和效果。

其次是要對設備性能、硬度等進行綜合評估，選擇適合的高精度、高速度、低成本且便于維護的設備。

三、PCB電路板生產常用的材料

（1）FR4：常用于雙面和多層PCB板的絕緣材料，優(yōu)點是價格低廉、吸水率低、機械強度好、加工性佳。

（2）金屬基材：包括鋁基和銅基材，用于制造高功率、高制熱、高要求信噪比的電路板，通常成本比較高、加工難度大、不易裁剪。

（3）PTFE：多用于微波、射頻、高速數字信號傳輸等高頻應用領域中，優(yōu)點是性能穩(wěn)定、損耗小、介質常數小、低噪聲系數。

總之，選擇適合自己廠家的PCB電路板生產設備以及材料非常關鍵，正確定位設備的需求，選擇好設備系列及規(guī)格，進行合理的工藝安排以及選擇性能穩(wěn)定的材料對于提高生產效率、質量均大有裨益。

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