PCB（Printed Circuit Board）是電子產品中重要的組成部分，用于連接和支持各種電子元器件。而 PCB 制造的過程中，基銅和成銅以及基板銅含量都是非常關鍵的因素。
首先，我們來了解下基銅和成銅的概念。基銅是指在 PCB 制造過程中，在底材表面提前覆蓋上一層銅膜，銅膜的厚度稱為基銅厚度；成銅是指 PCB 制造完成后，需將脆性裸板加工成剪裁好板子的過程中，使用化學方法使表面、孔內、線內到達設定厚度的成銅，依據銅層厚度以及材料厚度不同而定得不同的厚度。
區別上，基銅是 PCB 制作時就鋪好的銅層或箔，成銅是用特殊的化學方法把銅厚度按一定的標準增加到指定數值的一種操作。而在實際的 PCB 制造生產過程中，基銅和成銅的控制，不僅關系到 PCB 的電性能和機械性能，同時也關系到 PCB 是否能夠正常使用和壽命。
其次，基板銅含量也是 PCB 制造中一個非常重要的參數?；邈~含量是指 PCB 板面積內銅箔的重量，它的大小決定了 PCB 的電氣性能、機械性能和可靠性。
一般來說，基板銅含量會影響電路板的信號損失，頻率響應以及擺幅耗散。并且 PCB 板基板銅含量還會影響 PCB 板的散熱性能。所以，在 PCB 制造過程中，合理控制基板銅含量，非常有必要。
通過本文的闡述，相信讀者對 PCB 基銅和成銅的概念、區別以及 PCB 板基板銅含量的重要性已經有了更加深入的了解。在 PCB 制造生產過程中，不僅需要掌握這些基本知識，還需要注意科學合理的控制這些因素，以保證 PCB 制品的電性能、機械性能和可靠性。
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