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PCB 4 層板，也稱為四層板，是指電路板中有 4 層銅層的 PCB。相比于單面板或雙面板，4 層板有更高的密度和更好的信號完整性，是目前電路板設計和制造中常用的一種類型。

一、PCB 4 層板的優勢

PCB 4 層板相比單面板和雙面板的優勢主要體現在如下幾個方面：

1. 更高的密度：PCB 4 層板具有更高的可布線面積，可以在板子內部高效地布置信號和電源線路，從而降低電路板的噪聲和干擾。

2. 更好的信號完整性：在 4 層板中，第三、第四層可以作為地平面和電源平面，形成電容和地電容，以提供電源去耦和 EMI 屏蔽功能，可有效降低信號層中的串擾和差模噪聲，提高信號完整性。

3. 更廣泛的應用場景：PCB 4 層板可用于高速數字、模擬混合信號電路、MCU 等多種產品的設計與制造，而單面板和雙面板則更適用于簡單電路和低頻電路的設計。

二、PCB 4 層板的制造流程

PCB 4 層板的制造流程與雙層板相似，仍涉及到原材料采購、圖像繪制、內層加工、外層加工、銅箔壓合、孔加工、表面處理、掩膜剝離等多個環節，其中相對復雜的過程包括內層和外層加工。

對于內層加工，需要先進行圖像繪制，再利用光刻膠復制原始圖像，然后進行化學腐蝕和電鍍，制作成內層銅箔。外層加工則需要在外層銅箔上進行圖形繪制、電鍍和蝕刻等過程，形成外層線路和覆銅。

為了保證 4 層板的信號完整性和傳輸質量，需要對板子進行壓合處理，將所有銅箔與預留元件（如焊盤）壓合在一起，增強板子的機械強度和導電性能。

三、PCB 4 層板的設計要點

PCB 4 層板的設計考慮的因素較多，需要注意以下要點：

1. 分配電源和地線位于板的內部層：電源位和地線需要布置在板子內部，形成電容和地電容以減少噪聲和干擾。

2. 線寬優化：線寬需要根據電路的特性和布線密度進行優化。線寬不宜過細，會增加制造成本；過寬則會降低布局密度。

3. 控制板子厚度：4 層板雖比雙層板、單層板更復雜，但相對較薄。合理控制板子厚度有利于成本的控制和后續工藝的處理。

總之，PCB 4 層板在電路板設計制造中形成了獨特的應用體系，其制造流程、設計要點及應用場景都有一定的特殊性。研究 4 層板技術，對于提高電路布局密度和信號完整性，提高產品性能和競爭力具有重要的作用。

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