引言： 高頻軟硬結合板，作為一種先進的電子組裝技術，以其卓越的性能和可靠性，深受電子行業的青睞和追捧。然而，其制造過程卻面臨著巨大的挑戰。本文將深入探討高頻軟硬結合板的制造過程以及…