在阻焊塞孔的制作中，高溫烤起到很重要的作用。高溫烤的主要目的是在去除任何可能污染焊盤的狀況下，將界面的金屬加熱至熔點，以確保涂上的阻焊油也能夠與元器件的焊盤連接到一起。

那么，出現高溫環境時，阻焊塞孔又會有什么影響呢？這要根據具體的情況來分析。首先，高溫會使電路板變形，如果溫度過高，則可能會導致電路板出現翹曲和變形等現象，影響電子產品的質量和可靠性。

其次，高溫還可能導致阻焊孔堵塞。這是因為，阻焊油在高溫下可能出現膨脹，從而封堵了阻焊孔。如果出現這種情況，則元器件就無法通過阻焊孔與電路板連接起來，導致產品無法正常工作，從而影響產品的質量和可靠性。

總之，雖然高溫烤是阻焊塞孔制作的必要工藝之一，但是溫度控制也十分重要。太高的溫度會破壞電路板的結構和連接效果，降低電子產品的質量和可靠性。因此，在阻焊塞孔制作中，應盡量避免高溫對電路板的影響，確保其質量和可靠性。

總結一下：阻焊塞孔是電子產品制造過程中的重要工藝，可以提高產品的質量和可靠性。而高溫烤是阻焊塞孔制作的必要工藝之一，但需要注意溫度控制，避免對電路板產生不利影響，并影響產品的質量和可靠性。