首先，我們需要了解PCB板的結構。一塊常見的PCB板通常由四個層次組成，分別是底部銅層（BottomCopperLayer）、內部銅層（InnerCopperLayer）、內部銅層（InnerCopperLayer）、頂部銅層（TopCopperLayer）。其中，底部銅層和頂部銅層位于PCB板的兩側，內部銅層則位于兩個面層之間。

那么，在這四個層次中，具體哪一層用于PCB鋪銅呢？

實際上，PCB鋪銅一般是在內部銅層進行的。因為內部銅層位于PCB板的內部，不會被外界直接觸及，有助于保護銅層的完整性。此外，內部銅層在電路設計中具有較高的層級，可以滿足更加復雜的電路布局需求。

在PCB制造過程中，正式進行鋪銅操作前，一般會進行一系列的前期準備工作。首先，需要完成PCB板的設計和電路布局，確定好銅層的連接方式。然后，在PCB制造設備的幫助下，通過化學腐蝕或電鍍等技術，將銅材料加工成所需的銅層形狀，并確保與電路設計相符合。最后，在內部銅層上根據設計要求進行鋪銅處理。

PCB鋪銅的目的有多重。首先，鋪銅可以增強電路板的導電性能，提高電路傳輸效率。其次，鋪銅可以有效保護內部電路，防止外界干擾和損壞。同時，鋪銅還可以減少走線的阻抗，提高信號質量。除此之外，鋪銅還有利于PCB板的制造和焊接工藝。

在完成PCB鋪銅后，需要進行一系列的后續操作，例如絲印、阻焊、割線等。這些操作都是為了更好地滿足電路設計和組裝需求，確保PCB板的正常運行。

綜上所述，PCB板子鋪銅一般是在內部銅層進行的。通過鋪銅操作，可以提高電路板的導電性能、保護內部電路、提高信號質量等。對于PCB制造來說，鋪銅是一個至關重要的步驟，需要精細的技術控制和嚴格的操作要求。只有正確理解PCB鋪銅的層級關系，才能更好地應用于實際生產中，保證PCB板的質量和性能。