其中，PCB基銅厚度是銅基PCB的一個重要參數。銅基PCB的導熱性能很大程度上依賴于銅層的厚度。一般來說，銅基PCB的銅層厚度通常在1oz（約35μm）到10oz（約350μm）之間。選擇適當的銅層厚度對于滿足特定應用的導熱需求至關重要。

PCB基銅厚度對銅基PCB的導熱性能產生直接影響。較厚的銅層可以提供更好的導熱性能，將熱量快速傳遞到基底中，從而提高整個電路板的散熱效果。在高功率電子設備和LED照明等高散熱要求的應用中，通常選擇較厚的銅層。

此外，銅基PCB的銅層厚度還與板子的機械強度密切相關。較厚的銅層可以提供更好的強度和耐久性，使得銅基PCB更能適應惡劣的工作環境和長期使用。在一些需要抗震、抗振動和高可靠性的場合，選擇較厚的銅層有助于提高PCB的機械可靠性。

然而，過于厚重的銅層也會帶來一些問題。首先是成本問題，較厚的銅層會增加材料成本，特別是對于大面積或大尺寸的銅基PCB來說。其次是加工問題，過于厚重的銅層會增加PCB的加工難度，包括鉆孔和鍍銅等工藝。

在選擇PCB基銅厚度時，還需考慮到導線寬度和間距要求、焊接和維修的便捷性以及可靠性等方面。因此，在設計和選擇銅基PCB時，需要根據具體應用需求綜合考慮這些因素。

總結起來，銅基PCB以其卓越的導熱性能和機械強度在高功率電子設備和LED照明等領域得到廣泛應用。而PCB基銅厚度作為銅基PCB的一個重要參數，直接影響其導熱性能和機械可靠性。選擇適當的銅層厚度對于滿足特定應用的需求至關重要，但也需要綜合考慮成本、加工難度、焊接和維修便捷性等因素。