硬質基材，如FR-4，是目前最常用的PCB層壓板基材之一。FR-4是一種由玻璃纖維及環氧樹脂組成的復合材料，具有良好的絕緣性能、抗彎性能和機械強度。它不易受潮，在高溫環境下也有較好的穩定性，能夠滿足大多數普通電子產品的需求。由于FR-4板材價格適中，成熟穩定，被廣泛應用于電子通訊、計算機等領域。

軟質基材，如PI（聚酰亞胺）材料，是一種高溫有機高分子材料，具有優異的耐熱性、化學穩定性和電氣絕緣性能。它能夠在高溫環境下保持較好的柔韌性和穩定性，因此廣泛應用于航天航空、汽車等領域，特別是對高頻信號傳輸和撓曲性能要求較高的產品。

從上述兩種常見的PCB層壓板基材來看，硬質基材適用于大多數一般性的電子產品，而軟質基材則適用于特殊環境下對高溫、高頻信號等有特殊需求的產品。選擇哪種基材，需根據產品的具體需求、環境和成本等因素來綜合考慮。

總結起來，PCB層壓板的基材選擇對整個電路板的性能和質量有著重要的影響。硬質基材如FR-4適用于大多數普通電子產品，而軟質基材如PI則適用于對高溫、高頻信號有特殊要求的產品。同時，基材的選擇還需綜合考慮產品具體需求、環境和成本等因素。通過選擇合適的基材，可以保證PCB層壓板的穩定性、可靠性和性能，從而提高整個電子產品的品質和競爭力。