隨著電子產(chǎn)品市場的不斷擴(kuò)大，IC封裝作為電子產(chǎn)品制造的重要組成部分，涉及到載板ABF基材、IC載板和封裝基板等方面。這些封裝基板的選擇與產(chǎn)品的性能、品質(zhì)、成本密切相關(guān)，因此在選購時(shí)…