PCB（Printed Circuit Board）是電子元器件的重要載體，而每個PCB的生產過程都必不可少的其中一個環節就是表面處理。表面處理是一種將金屬覆蓋在PCB表面的工藝。這種工藝能夠起到保護PCB表面、防腐、防氧化等效果，也能夠為后續的SMT操作提供更好的焊接性。那么，PCB表面處理工藝有幾種類型呢？
一、PCB表面處理工藝類型
1.噴鍍金工藝
噴鍍金是將金屬涂料噴射到PCB表面，經過特殊烘干處理，使其形成金屬覆蓋層的過程。這種表面處理工藝優點包括覆蓋層良好、耐腐蝕性高、接觸電阻小、焊接性好，適合在高速傳輸等領域使用。簡而言之，噴鍍金表面處理工藝是一種常見的PCB表面處理技術。
2.電鍍金工藝
電鍍金是將金屬離子通過電解沉積在PCB表面的工藝。在鍍金工藝中，電鍍是一種常見的工藝。通過電解，金屬離子可以通過電流將金屬離子沉積在PCB表面，形成覆蓋層。這種表面處理工藝可以使PCB表面質量長時間保持穩定，而且密實性強、厚度更加均勻，適合于高精度應用人士使用。
3.有機熱阻工藝
有機熱阻也是一種常見的表面處理工藝。有機熱阻層可以防止PCB表面的金屬腐蝕，保護PCB表面。該工藝的優點是層厚度薄、抗腐蝕性能好、不易受到機械損傷、易于保持PCB表面的平整度。
4.絞、濕氧化工藝
濕氧化表面處理工藝是將PCB表面暴露在化學液體的氧化環境中。然后，PCB表面會氧化發生吸附，使整個PCB表面上有一層覆蓋層。這種表面處理方法的優點在于其成本較低。它可以調整PCB表面顏色、提高PCB表面抗腐蝕性、但是需要選擇正確的化學液體。
5.PCB噴淋技術
PCB噴淋技術又稱為OSP技術，英文的全稱叫Organic Solderability Preservative，機械化學沉積（MPC）組成，可以形成極薄的有機膜層，阻止PCB電路板銅表面氧化和消除銅層的表面污染，同時保護PCB表面，保證PCB在SMT生產中的焊接可靠性和穿孔性。
二、PCB表面處理工藝的適用性和優勢
1.噴鍍金適用于PCB表面。金屬層緊密、耐腐蝕、接觸電阻小、既適用于電子電路、也適用于高速傳輸等領域。
]]>