PCB (Printed Circuit Board)結構是一種基于電子導電能力、絕緣性材料及印刷技術的電路組件結構。PCB結構板是一種用于安裝電子元件的平板材料，可通過印刷或雕刻等制造方式打印電路，實現電子元件的連接與控制。

一、PCB結構是什么

PCB結構是一種用于構建復雜電子電路的基礎元件。其基本組成部分包括導電層、絕緣層、鉆孔及埋銅等。其中，導電層是一層由金屬材料制成的脆性結構，可以在其表面附著電子元件，如電阻器、電容器、晶體管、集成電路等，以實現電路之間的通信與控制。

導電層（Copper Layer）通常采用銅材料制成，其厚度根據具體需要而定。在制作過程中，先涂敷一層防腐劑，然后用光刻技術將防腐層部分蝕去，最后再通過化學蝕刻將導電層制作成所需的電路形狀。導電層內的電路通常需要進行掩膜（Mask）和印刷（Silk Screen）等處理，以保證電路的完整性和可讀性。

絕緣層（Insulation Layer）是以玻璃纖維布或者人造樹脂作為基材，并加入防火劑和穩定劑等添加劑制成的高分子材料。其主要作用是防止導電層之間短路，同時提供穩定的支撐和保護作用。絕緣層通常是在導電層上涂覆一層薄膜材料，并在其內部進行鉆孔，以確保電路可以有效連接。

鉆孔（Drilling）則是在絕緣層上進行的一項操作，為了連接導電層，需要在絕緣層上鉆相應位置的孔。在孔內涂覆一層冰霜層后進行鉆孔，以便后續制程的處理。 鉆孔完成后會用銅貼紙另一面把孔內的金屬氧化層徹底去掉， 以幫助不同導線焊點的通信.

埋銅（Plating）是為了增加導電層厚度而進行的處理。在絕緣層上鉆好的孔內涂覆匹配的銅貼紙上就有了相應的金屬氧化層。通過化學方法，將金屬化合物溶液置于鉆孔內，形成一層緊密的銅層，以確保電路導線的連接性和穩定性。

二、PCB結構板的意義

PCB結構板作為一種非常實用的電路與連接組成要素，廣泛運用于計算機、手機通訊、工業控制、電源和汽車電子等制造行業。其主要優點包括成本低廉、制造周期短、性能穩定、容易維護與升級等。