一、PCB終檢常見缺陷

1.焊接缺陷：焊接是PCB制造過程中的關鍵步驟之一，焊接質量的問題會直接影響到電子產品的可靠性。常見的焊接缺陷包括未焊接、干裂焊、短路焊、鼓泡焊等。終檢時需要仔細檢查焊接點的連接情況，確保焊接的穩定性和完整性。

2.短路和斷路：短路是指兩個或多個不同電路之間發生異常連接，而斷路是指電路中某個部分出現意外中斷。短路和斷路都會導致電路功能失效或者產生故障。在終檢過程中，需要使用專業儀器檢測電路的連通性，避免短路和斷路的發生。

3.高低電壓問題：PCB中可能存在電壓過高或過低的情況，這會導致電子元件的損壞。終檢的時候需要使用電壓測試儀對每個電路進行測試，確保電壓在設計范圍內。

二、PCB終檢的外觀問題

1.印刷問題：PCB表面的標識和文字應該清晰、完整，沒有模糊或者缺失的情況。終檢時需要仔細檢查印刷是否準確，避免因印刷問題而導致錯誤使用或誤解。

2.溢膠和飛邊：在PCB制造過程中，常常會在焊盤和插件上留下一些膠水或金屬邊角。終檢時需要檢查這些膠水和金屬邊角是否嚴重，以免影響插件的安裝和連接。

3.外殼損壞：電子產品的外殼必須完整無損，不得有裂紋或劃痕。終檢時需要檢查外殼是否完好，并且檢查螺絲孔是否完好以確保產品的外觀和機械強度。

總之，PCB終檢是保證產品質量的重要環節。通過細致的檢查，可以減少焊接缺陷、短路斷路以及其他外觀問題的發生。只有經過嚴格的終檢，才能保證PCB的穩定性和可靠性，確保電子產品的正常運行。