PCB硬金工藝的基本流程如下：
1.PCB設計
PCB設計是整個工藝流程的起點。首先，根據產品的功能、電路原理圖以及尺寸要求進行PCB的布局設計。然后，使用PCB設計軟件進行線路的布線、連接、層疊等操作。最后，根據設計完成的PCB圖紙進行文件生成。
2.切割
PCB設計完成后，需要將整個設計的板材按要求切割成所需尺寸。通常使用切割機械進行切割，具體切割的大小和形狀根據實際需求進行。
3.鉆孔
PCB板上通常需要進行多個孔的鉆孔，以方便進行焊接、連接等操作。通過鉆孔機械進行孔的加工，鉆孔的大小和位置需要根據設計的要求進行準確定位。
4.冷軋銅膜
PCB板的銅膜是用來導電的，冷軋銅膜是將銅薄板通過冷軋成薄膜，然后通過化學方法將膜層與板材表面結合。這一步驟可以提高PCB板的導電性能，確保線路的通暢。
5.涂覆
涂覆是將膠水均勻地涂覆在PCB板表面，以保護線路，增強PCB板的耐久性和抗腐蝕能力。涂覆過程需要控制涂覆厚度和均勻度，通常通過機械涂覆或噴涂的方式進行。
6.熱壓
熱壓是將已經涂覆好的PCB板放入熱壓機中，加熱并施加一定的壓力，使膠水與PCB板更好地粘合在一起。熱壓的時間和溫度需要精確控制，以確保粘合質量。
7.成型
PCB硬金工藝流程的最后一步是將加工好的PCB板進行成型。成型可以根據產品的需求進行各種形式的加工，如切割成不同大小的板，彎曲成特定形狀等。成型后，PCB板就可以進入后續的組裝、焊接等環節。
PCB硬金工藝流程的上述幾個步驟是基本的工藝流程，具體的加工過程和環境需要根據不同廠商和工藝要求進行調整。通過合理的PCB硬金工藝流程，可以確保PCB板的質量和性能，提高電子產品的整體品質。
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