一、PCB漏銅是什么？

因為 PCB板廣泛應用于各種電路，為了設計印刷線路板，需要在其表面覆蓋一層銅層，即防護層。這層銅層不僅可增加板子的機械強度，還能夠連接電路。由于 PCB板的具體設計和印刷技術等原因，有時會出現防護層附著不好，出現銅層缺少或者局部剝落的情況，這種現象就是 PCB漏銅。漏銅會導致電路虛假連接、不工作和壽命縮短等不良后果。

二、PCB漏銅的原因

導致 PCB板漏銅的原因種類繁多，主要包括以下幾個方面：

1、PCB板制作和設計時，過于強化了銅與其它材料之間的黏著力，而在制作過程中，板材加工失誤或人為原因，易出現銅層褪落、吸附不全或缺陷。

2、在 PCB板的質量測試中，密度過高或評估不足也是原因之一。因為過度振動或機械激勵，可導致銅附著不實或褪落。

3、PCB板表面的化學處理問題也很重要，化學清洗或腐蝕條件未掌握或處理時間不夠等異常會導致防護層的表面變得粗糙，影響銅覆蓋的表面。

4、PCB板鍍銅工藝不規范。 PCB板內部結構設計或硬件系統沒能達到需要的技術規范，銅層可能出現散落或繼續附著上去的問題。

5、環境影響也是造成 PCB漏銅的重要原因之一。因為 PCB板在運輸、成品貯存過程中，受到各種自然因素的影響，如潮濕、酸堿度等原因，有時會出現防護層與基板分離引起的 PCB漏銅現象。

三、PCB漏銅的影響

PCB漏銅問題對電子產品的影響不能忽視。以下是 PCB漏銅的主要影響：

1、影響電路的穩定性和可靠性。由于 PCB漏銅會導致電路虛假連接或不連接，出現的一些不正常操作會導致電路不能正常連接或者長期運行的問題，影響產品的性能和壽命。

2、金屬腐蝕會破壞線路板的耐腐蝕性，出現導線有問題的情況。

3、造成 PCB板使用時間的縮短。因為 PCB漏銅會導致 PCB板單元件無法被識別，從而影響其使用壽命。

4、極端情況下 PCB漏銅問題還會對安全造成威脅。因為某些故障或不良操作，比如短路等問題常常會引發板子的過熱和爆炸。

四、預防 PCB漏銅問題的方法

為了盡量避免 PCB漏銅問題，在 PCB板的制作過程中，我們可以采取以下預防措施：

1、嚴格控制 PCB板的制作質量，將 PCB板制作的每一步環節、每個細節都不能松懈。

2、合理設計 PCB板表面化學處理方法，在清洗階段及時清理 PCB板表面的缺陷和雜質；優化板材用材并調整 PCB板的導體銅。

3、合理配置 PCB板鍍銅工藝，使銅層連接在基板之上。

4、監控 PCB板運輸和使用的環境，避免 PCB板受到強烈的機械振動或姿態變化等傷害。

總之，PCB漏銅是一項在 PCB制造過程中非常嚴重的問題，對產品的質量和性能都會帶來不利影響。通過理解 PCB漏銅的原因及其影響，我們可以針對性地采取有效的措施預防 PCB漏銅問題的發生，從而保證產品品質和性能的穩定和可靠性。