首先，我們來看看過孔沉銅對電路板設計的影響。在電路板制作過程中，過孔沉銅能夠增強電路板過孔處的機械強度，降低過孔的壓縮度，減少穿梭孔的產生，從而提高電路板的可靠性。同時，它還能夠提高電路板的導電性，減小過孔的阻抗，并且可以增加電路布線的靈活性。在高電流、高速信號傳輸的應用中，設置合適的過孔沉銅層厚度是十分必要的。

相對于過孔沉銅而言，過孔銅厚在電路板設計中的重要性稍微小一些。但是它同樣也是一個至關重要的參數，它能夠直接影響電路板的性能和穩定性。過孔銅厚越大，電流通過的能力就越大，而且信號的傳輸質量也越好，因為更多的銅箔可以提供更好的接地面積和信號反射阻抗。因此在設計高速數字信號或者高功率應用電路板時，適當增加過孔銅厚是非常必要的。

綜上所述，正確設置PCB過孔沉銅和過孔銅厚是電路板設計中的兩個重要參數。它們的設置能夠影響電路板的性能和可靠性，尤其在高電流、高速數字信號或者高功率應用中，更是需要特別關注。因此，在進行電路板設計時，將過孔沉銅和過孔銅厚納入考慮范圍中，合理設置這兩個參數，將對提高電路板的性能和可靠性起到積極的作用。

結語：PCB過孔沉銅和過孔銅厚雖然并不是電路板設計中最關鍵的參數，但是它們同樣也是非常重要的參數，能夠直接影響電路板的性能和可靠性。所以，在進行電路板設計時，需要將這兩個參數納入考慮范圍中，選擇合適的過孔沉銅層厚度和過孔銅厚，以確保電路板的性能和可靠性。