1. 基板：電路板的基礎部分，通常由非導電材料制成，如玻璃纖維覆銅板。基板上有一層銅箔，用于布局電子元件。

2. 元件：電路板上的各種電子元件，如電阻、電容、晶體管等。元件用來傳遞和控制電流，實現電路的各種功能。

3. 電路路徑：電路板上的導線路徑，用來連接各個電子元件和電源。電路路徑一般由銅箔軌道或印刷導線組成。

4. 過孔：電路板上的穿孔，通常用作連接不同層次的導線路徑。過孔一般使用鍍銅的孔壁，以增加連接的可靠性。

二、電路板的構造

電路板的構造主要包括以下幾個步驟：

1. 設計布局：根據電子產品的功能需求，設計電路板的布局和元件位置。布局設計要考慮電路的穩定性、信號傳輸等因素。

2. 元件安裝：將各種電子元件按照設計要求安裝到電路板上。元件安裝時需要注意正確的極性和焊接質量。

3. 連接導線：使用導線將各個電子元件和電源進行連接。導線的布線要根據電路設計要求進行，避免信號干擾和短路等問題。

4. 焊接固定：通過焊接將電子元件和導線固定在電路板上，提高電路的穩定性和可靠性。

5. 測試驗收：對組裝好的電路板進行測試，確保各個功能正常工作。測試過程中需要注意電路的穩定性和信號傳輸的準確性。

電路板作為電子設備的關鍵組成部分，其構造和組成對產品的性能起著至關重要的作用。通過合理的設計布局和嚴格的組裝工藝，可以提高電路板的可靠性和穩定性。期望本文對您了解電路板的組成和構造有所幫助。