一、不良影響

1.導(dǎo)電性能下降：PCB板氧化會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線和焊盤表面形成氧化層，從而增加了電阻，降低了導(dǎo)電性能，影響電路的正常工作。

2.信號(hào)傳輸受阻：氧化層的形成也會(huì)阻礙信號(hào)的傳輸，導(dǎo)致信號(hào)衰減、干擾和傳輸失真，從而影響設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。

3.焊接問(wèn)題增加：氧化會(huì)使得焊盤表面不平整，降低焊接質(zhì)量，出現(xiàn)焊接不良、冷焊等問(wèn)題，嚴(yán)重時(shí)可能導(dǎo)致元器件脫落或電路短路。

4.可靠性降低：PCB板氧化后，電路板的耐候性和耐腐蝕性將下降，易受濕氣、腐蝕性氣體和化學(xué)物質(zhì)的侵蝕，進(jìn)一步影響設(shè)備的可靠性和壽命。

5.外觀質(zhì)量問(wèn)題：氧化層形成后，PCB板表面可能出現(xiàn)氧化斑點(diǎn)、銹跡、起泡等問(wèn)題，影響整體外觀質(zhì)量。

二、主要原因

1.環(huán)境濕度：濕度高的環(huán)境會(huì)加速PCB板的氧化過(guò)程。尤其是在潮濕的地區(qū)，由于空氣中的水分較多，易導(dǎo)致PCB板氧化。

2.腐蝕性氣體：大氣中存在一些腐蝕性氣體，如氧氣、硫化物、氮化物等，會(huì)與PCB板中的金屬元素發(fā)生反應(yīng)，形成氧化層。

3.污染物：在生產(chǎn)和使用過(guò)程中，由于不良的工藝控制或長(zhǎng)時(shí)間暴露于污染環(huán)境中，PCB板表面可能沾附有灰塵、油污、水珠等污染物，進(jìn)而促進(jìn)氧化反應(yīng)的發(fā)生。

4.貯存條件：長(zhǎng)時(shí)間不適當(dāng)存放的PCB板容易受到空氣中的氧化物侵蝕，形成氧化層。

總結(jié)：

PCB板氧化對(duì)電路性能和可靠性造成不良影響，需要引起足夠的重視。濕度、腐蝕性氣體、污染物和貯存條件是造成PCB板氧化的主要原因。為了避免不良影響，生產(chǎn)和使用過(guò)程中應(yīng)嚴(yán)格控制環(huán)境濕度，防止腐蝕性氣體和污染物的侵蝕，并妥善貯存PCB板。這樣才能保證電路板的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。