隨著科技的日益發(fā)展，電子技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)域也愈加廣泛。印刷電路板（Printed Circuit Board）是現(xiàn)代電子技術(shù)中最為重要的組成部分之一。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，印刷電路板主要用于連接電子元器件，使之能夠正常工作。而印刷電路板制作過(guò)程中所使用的一些技術(shù)手段，在其他領(lǐng)域中也有很廣泛的應(yīng)用。比如穩(wěn)定可靠的電路連接方式，以及高精度、高精密度的制造工藝，都被引用于其它工業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)過(guò)程中。
換熱器是一個(gè)需要高精度制造的工業(yè)用品，一般來(lái)說(shuō)換熱器使用的材料要求具有良好的導(dǎo)熱性和強(qiáng)度，為了達(dá)到這個(gè)目的，傳統(tǒng)的制造工藝往往會(huì)采用金屬材質(zhì)作為基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。但這種制造工藝需要復(fù)雜的加工過(guò)程，并且制造出來(lái)的設(shè)備多數(shù)體積較大，安裝比較困難。近年來(lái)，一些工程師開(kāi)始把印刷電路板制作工藝引用到換熱器制造中，以期能夠制造出更加精致、高效的換熱器。
印刷電路板的制作過(guò)程可以分為原料選擇、板材制備、圖形描繪、光刻成型、化學(xué)腐蝕、電鍍、絲印設(shè)備號(hào)碼、組裝等幾個(gè)步驟。這些工藝手段的最終目的是將電子元器件在印刷電路板上布局，最終形成一個(gè)可靠的電路，能夠穩(wěn)定地運(yùn)轉(zhuǎn)。
但是如果要將印刷電路板應(yīng)用到換熱器制造中，工藝上會(huì)有很多難點(diǎn)需要克服。首先，印刷電路板本身不一定能夠達(dá)到足夠的強(qiáng)度以支撐換熱器的使用，一個(gè)制造精度高的印刷電路板式換熱器需要選用經(jīng)過(guò)特殊處理的材料，例如 FR-4 等高性能復(fù)合材料才能夠滿足要求。其次，對(duì)于換熱器來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱性是必須要滿足的條件。在傳統(tǒng)的電路板制造過(guò)程中，材質(zhì)的導(dǎo)熱確實(shí)不是一個(gè)特別嚴(yán)重的問(wèn)題，但是在制作印刷電路板式換熱器時(shí)，導(dǎo)熱特性一定要作為制造的重要考慮因素之一。為此，制造過(guò)程中需要特別考慮銅層的厚度以及采用導(dǎo)熱性能強(qiáng)的金屬材質(zhì)等。
除了材質(zhì)和導(dǎo)熱性之外，制作印刷電路板式換熱器還有多學(xué)科交叉的問(wèn)題。例如在圖形描繪時(shí)，需要更加細(xì)微的精度保證。而在化學(xué)腐蝕工藝中，由于涉及含有化學(xué)性質(zhì)較高的化學(xué)藥品，生產(chǎn)工人的安全問(wèn)題同樣也需要被重視。
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