一、PCB板的層面

PCB板是由幾個層面組成的，每個層面都有它自己的作用。按照數量和位置，它們可分為以下四種類型：

1. 頂部層：在PCB設計中，也被稱為組件層。此層面主要用于存放電路中的各種元器件。也就是說，這里面我們放置的是電容、電阻器、集成電路、或其他組件等。當電路板按照尺寸劃分時，這一層也包含了整個PCB。因此，使用這一層面時需要注意保證其與其他層面之間的引線連接的可靠性。

2. 底部層：稱作底層，相對于頂層存放的物品交替存放。這一層面主要用于存放電路中的元器件，但是從另一面來看，這一層面和頂層類似。使用時需要保證與頂層面之間的引線連接的可靠性。

3. 電源層：這一層面用于傳輸電源。可能是輸入電源或從電源引出其他電路，可以說是電路板交流的主要通道。在多層電路板中，電源層和接地層通常在中間進行大面積鋪銅，以提高電源引出線與地線之間的接地性。

4. 接地層：接地層通常與電源層有著相同的層數，它是用于接地到其他部件，確保信號的傳輸正確，也就是電路中的接地環節。

二、PCB板層面的作用

1. 頂部層和底部層：這一層面是PCB板上的最重要、最基本的兩個層面。主要用于組件的存儲，而他們之間的路徑則是每個組件之間所需的連接。并且，由于他們比電源層和接地層的生產工藝更簡單，任何修補或更改都可以在他們倆之間進行。

2. 電源層和接地層：這兩種層面的作用是接地和電源的導向，主要起著鋪銅和數據傳輸的作用。接地層和電源層通常在中間進行大面積鋪銅，以提高電源引出線與地線之間的接地性能，也可幫助減小PCB板的電磁干擾。因此在電路板的設計和生產中，一定要注意電源和接地的設計與鋪銅。

三、結構設計和板層參數的測量

在實際設計和生產中，還需考慮決定PCB板的厚度與所鋪銅層的數量。一般情況下，越高芯片的精度要求越高，板層和厚度也就會越多。此時，數控機床則是一種高效、精準的加工方式，可以準確地實現電路板的加工，并且制造成本低廉，大大縮短了制造周期。

除此之外，還有很多因素也會影響整個電路板的設計與生產。然而，它們所起的作用，大多都是基于上述四種層面的包括：提供可靠的引線，設計可靠的排線和鋪銅，同時也便于我們在更改或修補電路板時進行操作。

綜上所述，通過本文就PCB板的層面與其作用展開了探討。PCB板在各個電子產品中都有著非常重要的作用，掌握好這些電路板的設計與生產，是使電子產品性能更加穩定的關鍵之一。同時，在為客戶生產定制化的PCB板時，生產廠家必須要深入掌握每個層面的功能特點，并加以應用和推廣，提供更具競爭力的產品。