其中，PCB基銅厚度是銅基PCB的一個重要參數。銅基PCB的導熱性能很大程度上依賴于銅層的厚度。一般來說，銅基PCB的銅層厚度通常在1oz（約35μm）到10oz（約350μm）之間。選擇適當的銅層厚度對于滿足特定應用的導熱需求至關重要。

PCB基銅厚度對銅基PCB的導熱性能產生直接影響。較厚的銅層可以提供更好的導熱性能，將熱量快速傳遞到基底中，從而提高整個電路板的散熱效果。在高功率電子設備和LED照明等高散熱要求的應用中，通常選擇較厚的銅層。

此外，銅基PCB的銅層厚度還與板子的機械強度密切相關。較厚的銅層可以提供更好的強度和耐久性，使得銅基PCB更能適應惡劣的工作環境和長期使用。在一些需要抗震、抗振動和高可靠性的場合，選擇較厚的銅層有助于提高PCB的機械可靠性。

然而，過于厚重的銅層也會帶來一些問題。首先是成本問題，較厚的銅層會增加材料成本，特別是對于大面積或大尺寸的銅基PCB來說。其次是加工問題，過于厚重的銅層會增加PCB的加工難度，包括鉆孔和鍍銅等工藝。

在選擇PCB基銅厚度時，還需考慮到導線寬度和間距要求、焊接和維修的便捷性以及可靠性等方面。因此，在設計和選擇銅基PCB時，需要根據具體應用需求綜合考慮這些因素。

總結起來，銅基PCB以其卓越的導熱性能和機械強度在高功率電子設備和LED照明等領域得到廣泛應用。而PCB基銅厚度作為銅基PCB的一個重要參數，直接影響其導熱性能和機械可靠性。選擇適當的銅層厚度對于滿足特定應用的需求至關重要，但也需要綜合考慮成本、加工難度、焊接和維修便捷性等因素。

首先，我們來了解下基銅和成銅的概念。基銅是指在 PCB 制造過程中，在底材表面提前覆蓋上一層銅膜，銅膜的厚度稱為基銅厚度；成銅是指 PCB 制造完成后，需將脆性裸板加工成剪裁好板子的過程中，使用化學方法使表面、孔內、線內到達設定厚度的成銅，依據銅層厚度以及材料厚度不同而定得不同的厚度。

區別上，基銅是 PCB 制作時就鋪好的銅層或箔，成銅是用特殊的化學方法把銅厚度按一定的標準增加到指定數值的一種操作。而在實際的 PCB 制造生產過程中，基銅和成銅的控制，不僅關系到 PCB 的電性能和機械性能，同時也關系到 PCB 是否能夠正常使用和壽命。

其次，基板銅含量也是 PCB 制造中一個非常重要的參數。基板銅含量是指 PCB 板面積內銅箔的重量，它的大小決定了 PCB 的電氣性能、機械性能和可靠性。

一般來說，基板銅含量會影響電路板的信號損失，頻率響應以及擺幅耗散。并且 PCB 板基板銅含量還會影響 PCB 板的散熱性能。所以，在 PCB 制造過程中，合理控制基板銅含量，非常有必要。

通過本文的闡述，相信讀者對 PCB 基銅和成銅的概念、區別以及 PCB 板基板銅含量的重要性已經有了更加深入的了解。在 PCB 制造生產過程中，不僅需要掌握這些基本知識，還需要注意科學合理的控制這些因素，以保證 PCB 制品的電性能、機械性能和可靠性。