PCB層次通常包括以下層：

1. 頂層/路線層： 簡稱頂層或F層，這一層通常是實現電氣連接的主要層，其中包括電子元件、焊盤、連接線等。這一層還可以設置平面地區，并有助于減少噪音和電磁干擾。

2.底層接地標準： 簡稱底層或B層，通常用于地面連接和信號屏蔽。

3.絲印層： 簡稱S層，該層通常只是為電路板添加標簽和標記，使得電路板制作和組裝更加容易。

4.焊盤層： 簡稱P層，該層通常用于安裝電子元件、電阻、電感、電容等。

5.電源層標準：簡稱V層，該層用于電源連接。

6. 過孔層：簡稱N層，該層通常用于連接電路板的不同層次及自己。

在了解每個PCB層的功能后，我們可以更好地利用每個PCB層實現設計的目標。例如，通常設計中的第一步是決定頂層和底層的連接圖（電氣連接），其次是確定過孔位置，接下來是布局SMT的元件。最后，根據電氣和安全要求，添加V層、B層等?？梢哉f，理解各層次的功能是正確設計PCB的關鍵所在。

除了理解層次功能，合理分配每個PCB層的元件和線路，將是PCB設計成功的另一項關鍵。例如，在布局電路板時，最好通過密敷電子元件以及通過設置夾層（層疊）來盡可能減少電磁干擾和噪聲。

總而言之，了解PCB層級并正確使用它們是電路板設計成功的關鍵。通過理解每個層次的功能和合理分配元件和線路，您可以制作出高質量的PCB電路板。