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PCB拼版是指將多個PCB（PrintedCircuitBoard）板子在一個大板子上進(jìn)行排列，以提高PCB的生產(chǎn)效率和降低成本。而PCB拼版排版英文是PCBPanelization。下面將介紹一下PCB拼版的步驟和掰角工藝的掌握方法。

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1.PCB拼版步驟：
a.確定PCB數(shù)量：首先要確定需要拼版的PCB數(shù)量，根據(jù)生產(chǎn)要求和設(shè)備能力進(jìn)行合理安排。
b.設(shè)計拼版方式：根據(jù)PCB的尺寸、形狀和連接關(guān)系，選擇合適的拼版方式，如線性拼版、矩陣拼版等。
c.設(shè)置拼版規(guī)則：根據(jù)拼版方式和制造工藝要求，設(shè)置陣列排列方式、排列間距、邊緣保留等規(guī)則。
d.調(diào)整PCB布局：根據(jù)拼版規(guī)則，對PCB進(jìn)行布局調(diào)整，確保每個PCB之間的間隙適當(dāng)，避免電路板之間的干擾。
e.生成拼版文件：根據(jù)調(diào)整后的PCB布局，生成拼版文件，作為生產(chǎn)工藝的輸入。

2.掰角工藝的掌握方法：
掰角工藝就是將PCB板子的四個角彎折成45度或圓角的工藝，以提高PCB的可靠性和免受損壞的風(fēng)險。下面是幾個掰角工藝的掌握方法：
a.選擇合適的掰角位置：一般選擇PCB板子四個角進(jìn)行掰角，選擇角落位置可以減少對電路和焊盤的影響。
b.使用合適的工具：根據(jù)PCB板子的厚度和材質(zhì)，選擇合適的工具進(jìn)行掰角，如圓弧掰角機(jī)、角掰工具等。
c.控制掰角力度：掰角力度要適中，過大容易導(dǎo)致焊盤出現(xiàn)開裂或破損，過小則無法達(dá)到掰角效果。
d.檢查掰角質(zhì)量：掰完角后，要及時檢查掰角質(zhì)量，確保沒有殘留物或太大的鋒利邊緣。

以上是關(guān)于PCB拼版排版英文和掰角工藝的介紹，希望對您有所幫助。如果您有其他關(guān)于PCB的問題，歡迎隨時咨詢。

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