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PCB（Printed Circuit Board）是電子產(chǎn)品中重要的組成部分，用于連接和支持各種電子元器件。而 PCB 制造的過程中，基銅和成銅以及基板銅含量都是非常關(guān)鍵的因素。

首先，我們來了解下基銅和成銅的概念。基銅是指在 PCB 制造過程中，在底材表面提前覆蓋上一層銅膜，銅膜的厚度稱為基銅厚度；成銅是指 PCB 制造完成后，需將脆性裸板加工成剪裁好板子的過程中，使用化學(xué)方法使表面、孔內(nèi)、線內(nèi)到達設(shè)定厚度的成銅，依據(jù)銅層厚度以及材料厚度不同而定得不同的厚度。

區(qū)別上，基銅是 PCB 制作時就鋪好的銅層或箔，成銅是用特殊的化學(xué)方法把銅厚度按一定的標(biāo)準(zhǔn)增加到指定數(shù)值的一種操作。而在實際的 PCB 制造生產(chǎn)過程中，基銅和成銅的控制，不僅關(guān)系到 PCB 的電性能和機械性能，同時也關(guān)系到 PCB 是否能夠正常使用和壽命。

其次，基板銅含量也是 PCB 制造中一個非常重要的參數(shù)。基板銅含量是指 PCB 板面積內(nèi)銅箔的重量，它的大小決定了 PCB 的電氣性能、機械性能和可靠性。

一般來說，基板銅含量會影響電路板的信號損失，頻率響應(yīng)以及擺幅耗散。并且 PCB 板基板銅含量還會影響 PCB 板的散熱性能。所以，在 PCB 制造過程中，合理控制基板銅含量，非常有必要。

通過本文的闡述，相信讀者對 PCB 基銅和成銅的概念、區(qū)別以及 PCB 板基板銅含量的重要性已經(jīng)有了更加深入的了解。在 PCB 制造生產(chǎn)過程中，不僅需要掌握這些基本知識，還需要注意科學(xué)合理的控制這些因素，以保證 PCB 制品的電性能、機械性能和可靠性。

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