
PCB及PCBA,PCB和PCBA有什么區(qū)別?
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)和PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印制電路板組裝)的重要性越來越受到重視。但是,很多人對它們的區(qū)別并不是很清楚。本篇文章將從用途、制作工藝、環(huán)保等方面對它們進(jìn)行詳細(xì)分析。
一、用途

PCB是一種載著電子元件的基板,它通過在其中銅箔上形成的導(dǎo)線連接電子元器件和電子元器件之間的電信號和電源,是大多數(shù)電子設(shè)備的核心,因此在電子制造業(yè)中起著非常重要的作用。
PCBA是指在PCB上進(jìn)行電子元器件組裝工藝,將多個電子元器件按照紙質(zhì)原理圖上的要求進(jìn)行布局、連接、固定,使其相互配合、協(xié)調(diào)工作,最終制成一臺電子產(chǎn)品。
可以看出,PCB是電子產(chǎn)品的核心,PCBA則是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)一步組裝出電子產(chǎn)品,二者在用途上內(nèi)在、有機(jī)地聯(lián)系在一起,是電子產(chǎn)品不可或缺的零部件。

二、制作工藝
PCB的制作工藝主要包括圖形設(shè)計(jì)、層壓、鍍銅、鉆孔、圖形轉(zhuǎn)移等步驟。其中,圖形設(shè)計(jì)是將原理圖轉(zhuǎn)換成PCB板上的電路,確定PCB板的大小、墨水類型、層數(shù)、PCB板上元件位置的布圖;層壓是將多層有序排列的單層PCB板加壓結(jié)合在一起;鉆孔是將電路板上需要連接的部分鉆出空洞,銅只能進(jìn)行連接與傳輸。
PCBA的制作工藝比PCB更加復(fù)雜。它主要包括元件采購、SMT貼片、DIP插件、電路測試等步驟,其中,SMT貼片技術(shù)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)中應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)。在這個流程中,需要將元件正確的鋪設(shè)在電路板上,這個過程非常精細(xì),需要非常高的技巧。
因此,制作工藝是PCB和PCBA兩者的區(qū)別之一,PCB只需要按照所需的電路板厚度、大小、加工方式進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)計(jì),而PCBA則需要怡思用各種材料、工具和設(shè)備進(jìn)行組裝和測試。
三、環(huán)保
環(huán)保是近年來廣受關(guān)注的問題。而在電子行業(yè)中, PCB及PCBA的環(huán)保問題尤為突出。據(jù)了解,PCB及PCBA的制作過程中會產(chǎn)生大量的有害物質(zhì)和廢水,這些有害物質(zhì)的排放極易污染環(huán)境、危害人類健康。
為了解決這個問題,許多國家都出臺了相關(guān)法規(guī)。例如,歐盟的RoHS指令就規(guī)定了電子產(chǎn)品中禁用的有害物質(zhì)種類和含量限制。
由于PCB及PCBA在制作過程中會涉及到環(huán)保問題,因此在制作過程中需要采用環(huán)保材料和工藝,以減少對環(huán)境的影響。例如,通過使用無鉛焊錫流程、選擇環(huán)保型材料等方式來達(dá)到環(huán)保生產(chǎn)的目的。
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