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PCB及PCBA，PCB和PCBA有什么區(qū)別？

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）和PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印制電路板組裝）的重要性越來越受到重視。但是，很多人對它們的區(qū)別并不是很清楚。本篇文章將從用途、制作工藝、環(huán)保等方面對它們進(jìn)行詳細(xì)分析。

一、用途

PCB是一種載著電子元件的基板，它通過在其中銅箔上形成的導(dǎo)線連接電子元器件和電子元器件之間的電信號和電源，是大多數(shù)電子設(shè)備的核心，因此在電子制造業(yè)中起著非常重要的作用。

PCBA是指在PCB上進(jìn)行電子元器件組裝工藝，將多個電子元器件按照紙質(zhì)原理圖上的要求進(jìn)行布局、連接、固定，使其相互配合、協(xié)調(diào)工作，最終制成一臺電子產(chǎn)品。

可以看出，PCB是電子產(chǎn)品的核心，PCBA則是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)一步組裝出電子產(chǎn)品，二者在用途上內(nèi)在、有機(jī)地聯(lián)系在一起，是電子產(chǎn)品不可或缺的零部件。

二、制作工藝

PCB的制作工藝主要包括圖形設(shè)計(jì)、層壓、鍍銅、鉆孔、圖形轉(zhuǎn)移等步驟。其中，圖形設(shè)計(jì)是將原理圖轉(zhuǎn)換成PCB板上的電路，確定PCB板的大小、墨水類型、層數(shù)、PCB板上元件位置的布圖；層壓是將多層有序排列的單層PCB板加壓結(jié)合在一起；鉆孔是將電路板上需要連接的部分鉆出空洞，銅只能進(jìn)行連接與傳輸。

PCBA的制作工藝比PCB更加復(fù)雜。它主要包括元件采購、SMT貼片、DIP插件、電路測試等步驟，其中，SMT貼片技術(shù)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)中應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)。在這個流程中，需要將元件正確的鋪設(shè)在電路板上，這個過程非常精細(xì)，需要非常高的技巧。

因此，制作工藝是PCB和PCBA兩者的區(qū)別之一，PCB只需要按照所需的電路板厚度、大小、加工方式進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)計(jì)，而PCBA則需要怡思用各種材料、工具和設(shè)備進(jìn)行組裝和測試。

三、環(huán)保

環(huán)保是近年來廣受關(guān)注的問題。而在電子行業(yè)中， PCB及PCBA的環(huán)保問題尤為突出。據(jù)了解，PCB及PCBA的制作過程中會產(chǎn)生大量的有害物質(zhì)和廢水，這些有害物質(zhì)的排放極易污染環(huán)境、危害人類健康。

為了解決這個問題，許多國家都出臺了相關(guān)法規(guī)。例如，歐盟的RoHS指令就規(guī)定了電子產(chǎn)品中禁用的有害物質(zhì)種類和含量限制。

由于PCB及PCBA在制作過程中會涉及到環(huán)保問題，因此在制作過程中需要采用環(huán)保材料和工藝，以減少對環(huán)境的影響。例如，通過使用無鉛焊錫流程、選擇環(huán)保型材料等方式來達(dá)到環(huán)保生產(chǎn)的目的。

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