PCB覆銅是電路板制造中不可或缺的一步操作。覆銅又稱銅箔覆蓋，將一層薄薄的銅箔覆蓋在電路板的表面，以增強電路板的導電性和穩定性。在電路板的設計和制造過程中，如何正確地進行覆銅操作，是決定電路板質量和性能的關鍵因素之一。
一、PCB覆銅有什么用？
1、增加導電性
電路板的導電性直接影響著電路的傳輸速率和信號傳輸質量。由于電路板本身僅為一層非導電性基板，其導電性差，所以需要通過將銅箔覆蓋在電路板表面來提高導電性。
2、增加整體穩定性
覆銅操作不僅能增加電路板的導電性，還能提高電路板的整體穩定性。銅箔具備優秀的導熱性能，能夠有效地幫助電路板散熱。此外，銅箔厚度的不同也會對電路板的穩定性產生一定的影響。適當選擇銅箔厚度可以使電路板更加堅固和耐用。
3、便于后續焊接
電子元器件在電路板上的添加離不開焊接工藝。但是，如果電路板的導電性不佳，很容易造成焊接過程中的短路、接觸不良等情況。覆銅操作可以幫助電路板增加導電性，避免當中的問題，使焊接流程更順暢。
二、PCB覆銅技巧及設置
PCB覆銅是電路板制造中一項重要的操作步驟，覆銅技巧及設置的正確性直接影響著電路板的穩定性和性能。下面介紹幾項覆銅技巧及設置。
1、覆銅銅箔厚度
不同厚度的銅箔具備不同的導電性能。一般來說，越厚的銅箔導電性越好。電路板制造通常采用厚度為18 μm、35 μm、70 μm 或 105 μm的銅箔。有時在需要較高的導電性能，如RF電路板，銅箔厚度會達到210 μm。然而，厚度越大，在覆銅的過程中會比較難保持平坦度和穩定性，需要更高的成本和時間。
2、覆銅銅箔類型
電路板制造通常使用兩種類型的銅箔：一般型和純凈型。在一般型的銅箔中，制造商通常會添加少量的其他金屬，這些金屬會影響電路板的導電性。而純凈型銅箔則只包含銅元素，能夠提供更好的導電性。
3、覆銅形狀
覆銅形狀也是覆銅過程中的一項重要設置。為了保證電路板的整體穩定性，覆銅形狀應盡量接近電路板的輪廓。對于復雜的電路板輪廓，覆銅形狀應根據電路板的復雜程度來設置。
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