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PCB覆銅技術在電子行業中是一個十分重要的技術，它能夠有效地提高電路板的性能和可靠性。特別是在集成電路設計和制造方面，PCB覆銅技術廣泛應用來提高電路板的信號傳輸性能。而覆銅之后對VCC和GND之間還需要加電容，本文將結合實際案例介紹這方面的內容。

首先，PCB覆銅是將整個電路板或者電路板的一部分涂上銅層，起到電氣連接、電熱集中、抗干擾等作用。與覆銅技術相關聯的還有過孔銅、鉆孔銅，大家可以理解為都屬于銅層的延伸。它們可以減小導線長度，使信號傳輸更快、干擾更少；同樣可以降低電路板的熱阻，有效地解決了電路板溫升的問題。

在進行PCB覆銅技術的時候，針對VCC和GND的位置，還需要加上電容，以達到更好的效果。在電路板的設計中，電容可以大大降低電路板中電性噪聲、電磁干擾等問題，同時增加了系統的可靠性。尤其是對于數字電路來說，它們通常會使用高頻信號，在工作時會產生電流峰值，因此電容的重要性可以想象。

接下來我們看一個實際的例子：

將PCB板直接插入12V電源上，不接入其他元器件，不經任何處理，啟動開關，可以發現LED燈亮，說明電路是可以正常工作的。然而，接著我們將20KHz、12V的高頻信號加入到電路板上，結果發現LED燈出現了閃爍，這說明電路板出現了電性噪聲和電磁干擾。

為解決這個問題，我們對電路板進行改造。首先在VCC和GND之間加上了一個電容，這可以對抗電性干擾，降低電路板復雜度，同時也提高了其可靠性。接下來，在PCB板的銅層中添加過孔銅，以適應高頻信號的傳輸，將電流峰值的時延降低到最小，提高信號傳輸的速度。

再次進行20KHz、12V的高頻信號加入測試，發現LED燈沒有閃爍，電路板的性能在經過改造之后得到了明顯的提升。

總之，PCB板的覆銅技術是電子制造中必不可少的一項技術，有效的覆銅技術可以提高電路板的信號傳輸能力和抗干擾能力。在覆銅的過程中，加上適當的電容，能夠對抗電性噪聲和電磁干擾，提高電路板的可靠性。為保證電路板的良好性能，電子工程師們也可以嘗試通過不斷改善PCB板設計，加入高頻元器件等方法，進一步提高電路板的性能，滿足客戶的需求。

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pcB覆銅vcc和gnd 電容

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