PCB板是當今電子產品中不可或缺的部件。它通過將電子元器件固定在上面，連接電子元器件與設備外部的傳感器或接口，實現了電子產品的功能。在PCB制作過程中，需要知道各層的定義，才能制作出高品質的PCB板。
第一層：底層銅箔層
底層銅箔層是PCB板的最下面一層，通常用作地面。它可有效降低信號傳輸中的噪音干擾，還能改善導熱性能。若需要通過PCB板傳送大電流，底層銅箔層可用作電流集中層。
第二層：內層銅箔層
如果PCB板是多層的，其余的銅箔層就是內層銅箔層。通常，其中一層是用作電源供應和地線的銅箔層。其他內層銅箔層則用于傳輸信號。
第三層：兩面印刷層
兩面印刷層是與最上層和最下層銅箔層相連連接的層。如果不需要多層PCB板，印刷層可以作為最上層和最下層的銅箔層。
第四層：絲印層
絲印層是PCB板上的指示信息層。它通常包含組件的名稱、位置、值和警告等信息，可以幫助電子工程師安裝和維護電路板。
第五層：鉆孔層
鉆孔層是PCB板上用于定位鉆孔的層。這個層的設計需要非常精確，以確保鉆孔的準確度和準確的位置。
PCB板各層定義的掌握對于制作和維護高品質的PCB板非常重要。此外，還需要注意不同PCB板設計的要求和標準化，以確保PCB板的正確性和可靠性。
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