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PCB（Printed Circuit Board）即印刷電路板，是電子器件中不可或缺的組成部分，它是將電子元器件連接起來的載體。而PCB壓合是PCB加工的重要一環，也是PCB制作中的一個重要工藝流程。下面我們就來詳細介紹一下PCB壓合的工藝流程及其后處理。

一、PCB壓合工藝流程介紹

1. 前期準備

在進行PCB壓合之前，需要先對PCB板進行前期處理。包括：去污、去膠、刻畫、浸泡等步驟，以確保PCB板表面干凈無雜質。

2. 預熱

將預熱板放入預熱機的工作區域，將溫度設置在100~130℃之間，在約30分鐘的預熱時間內使板材表面溫度均勻，達到將在下一步的高壓下使板材加工出理想成型的溫度要求。

3. 壓合

在預熱板表面均勻敷一層導熱膏，以保證板材溫度的一致。將銅箔和基板放置于壓合機的工作區域，上下加壓，使其形成高壓環境，隨后加熱，使板材的溫度達到加工要求，這樣壓力就會讓板材形成理想的形狀，并保證每個 PCB 都形成了均勻的厚度和良好的絕緣性能。

4. 冷卻

完成 PCB 壓合后，應該進行冷卻處理。在壓合之后，根據不同的壓制板材，冷卻溫度會略有不同。一般來說，冷卻溫度應該要慢慢地下降，直到 PCB 的溫度與周圍環境溫度相等，這樣可以避免 PCB 出現不均勻收縮的情況。

5. 壓機開啟

壓機需要長時間的運作，因此在 PCB 壓制結束后需要進行清潔以及維護工作，以便下一次加工使用時可以正常工作。

二、PCB壓合后處理

完成 PCB 壓合后，還需要進行相應的后處理工作，以保障產品質量。

1. 噴鍍金或噴鍍錫

在壓合后，銅箔的外層需要進行噴鍍金或噴鍍錫以提高 PCB 的防腐蝕性和可靠性。

2. 切割

經過壓合加工后，整塊 PCB 板往往是一整個板面。因此，需要通過切割工藝將其分成成板塊，以便應用于不同尺寸的電子產品中。

3. 檢測

為了保證PCB產品的質量，進行復合后需要進行嚴格的檢測。常用的檢測包括：X光檢測、成像檢測、針孔檢測、拉伸檢驗等。

綜上所述，PCB壓合流程及其后處理是保證PCB產品質量的關鍵環節。對于要求高品質的電子產品，需要采用優質的PCB壓合技術和嚴格的后處理方法。只有如此，才能保證加工出來的電子產品的品質得以完全保障。

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