在電子設備的制作中，PCB板是不可缺少的一個部分。2層PCB板作為較為常用的一種電路板，廣泛應用于電子制品的制作過程中。本文將介紹2層PCB板的制作方法和常見厚度。
一、2層PCB板的制作方法
1. 設計原理圖
在制作2層PCB板前，首先要進行電路原理圖設計，通過電路原理圖來設計PCB板。可以使用專業電路設計軟件進行設計。
2. 進行PCB板布局和鉆孔
設計好PCB板后，進行PCB板劃線和鉆孔布局，固定PCB板尺寸，布置鉆孔位置和尺寸，保證PCB板布局合理。
3. 制作PBT
將銅箔圖形化，就是通過化學反應將銅箔制成我們所需要的線路形狀，即PCB板上的線路。在這個過程中，還要涂上綠色漆。
4. 板上組裝
板上組裝是指將元器件按照電路原理圖上的位置安裝在PCB板上。
5. 進行電路連線
板上組裝之后，就需要進行電路連線，通過電路連線連接塑料基板上的元器件和銅箔間的線路。完成電路連線后，就可以進行PCB板的測試和檢驗。
二、2層PCB板常見厚度
一般情況下，2層PCB板的厚度因使用場景不同而不同，但是在一般制作中，2層PCB板的厚度一般在0.8mm至1.6mm之間。
總結：
本文介紹了2層PCB板的制作方法和常見厚度。在進行2層PCB板制作時，需要先進行電路原理圖設計，然后進行PCB板布局和鉆孔，接著制作PBT，并進行板上組裝和電路連線，最后進行PCB板測試和檢驗。而2層PCB板的厚度一般情況下在0.8mm至1.6mm之間。希望本文的內容可以對您有所幫助。
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